核心处理器：采用双核 ARM Cortex-A9 MPCore，带有 CoreSight，具备较高的处理性能和丰富的调试功能。
存储相关：内置 256KB 的片上 RAM（OCM），支持 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2 等外部存储器，可通过 16 位或 32 位接口连接，还支持 NAND、NOR 等静态存储器，满足不同应用的存储需求。
工作频率：主频可达 667MHz，能为各种应用提供所需的运算速度。
封装形式：采用 400 引脚的 CSP BGA 封装，尺寸为 17×17mm，引脚间距 0.8mm，属于表面贴装器件。
I/O 数量：具有 130 个 I/O 引脚，可灵活配置用于连接各种外部设备。
工作温度范围：工作温度为 0℃至 85℃，适用于大多数常规工业和消费类应用环境。
主要特性：集成了 Artix-7 FPGA，拥有 28K 逻辑单元，兼具 ARM 处理器的软件可编程性和 FPGA 的硬件可编程性，可实现关键分析和硬件加速。同时支持多种通信接口，包括 2 个 USB 2.0 OTG、2 个三模式千兆以太网、2 个 UART、2 个 CAN 2.0B、2 个 I2C、2 个 SPI 等，方便与外部设备进行通信。
该芯片适用于工业物联网、电机控制、嵌入式视觉、矿机控制板等领域，可满足这些领域对处理器性能、灵活性和多种接口的需求。
