
封装与引脚:采用倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装,引脚数为 1148,引脚间距 1.0mm,封装尺寸为 35mm×35mm,高度最大为 3.4mm。
电气特性:工作温度范围为 - 55℃至 125℃,属于军用温度等级。电源电压为 1.2V 左右,典型值为 1.2V,最小值 1.14V,最大值 1.26V。
逻辑资源:包含 55296 个逻辑单元 / 单元胞,6144 个逻辑块(LABs),可提供丰富的可编程逻辑资源,用于实现各种复杂的逻辑功能。
I/O 特性:具有 640 个 I/O 引脚,可支持多种输入输出标准,如 GTLP、GTL、LVCMOS、PCI-X、LVTTL 等单端标准,以及 ULVDS、LVDS、BLVDS 等差分标准,能方便地与外部各种设备进行接口连接。
存储资源:内置 720KB 的 RAM,其块 RAM 为 18kb 的真双端口 RAM 块,支持独立的读写端口宽度选择、字节写入使能等功能,可满足数据存储和高速缓存等需求。
时钟特性:芯片内约有 20 个数字时钟管理器(DCM)模块和 32 个全局时钟复用缓冲器,能够为芯片提供灵活且稳定的时钟信号,最高时钟频率可达 1028MHz,有助于实现高速的数据处理和同步操作。