
逻辑资源:包含 28848 个逻辑元件,1803 个逻辑阵列块(LAB),总 RAM 位数为 608256,可用于实现复杂的数字逻辑功能和数据存储。
I/O 端口:具有 328 个 I/O 引脚,可方便地与外部设备连接,支持多种电气标准,能满足不同的通信需求。
封装形式:采用 484 引脚的 FBGA 封装,封装尺寸为 23x23mm,适合表面贴装工艺,有助于节省电路板空间。
电源电压:工作电源电压范围为 1.15V 至 1.25V,具有较低的功耗特性。
工作温度范围:可在 - 40°C 至 100°C 的温度范围内工作,能适应较宽的环境温度条件。
工作频率:最大工作频率可达 200MHz,可满足一些对处理速度有一定要求的应用场景。