封装规格：采用 SOD-523 封装，尺寸小巧，一般长约 1.30mm，宽约 0.85mm，高度约 0.70mm，属于表面贴装型，便于自动化电路板组装，适合在空间紧凑的电子设备中使用。
主要参数：最大重复反向电压为 30V，平均整流电流为 200mA，在 200mA 电流时正向压降最大为 500mV，10V 反向电压下反向漏电流为 30μA。工作温度范围为 - 55℃~125℃，功率耗散最大值为 200mW。
产品特点：具有极快的开关速度，可应用于高速开关电路。其极低的正向电压能有效降低传导损耗，提高电路效率。同时，该器件无铅、无卤素 / 无溴化阻燃剂，符合 RoHS 标准，环保性能好。此外，部分型号符合 AEC-Q101 标准，具备 PPAP 能力，适用于汽车及其他对可靠性要求较高的应用场景。
应用领域：主要用于高速开关应用、电路保护及电压箝位等，常见于手持和便携式电子设备，如手机、平板电脑、数码相机等，也可用于其他对空间要求严格且需要小信号整流、保护等功能的电路中。
