产品特点：
小巧封装：采用 SO6 封装，实现了外形的小巧化，焊盘尺寸与现有的 MFSOP 时装参考尺寸相同，可轻松替换前代产品。安装高度从先前的 2.8mm 降低到 2.3mm，能有效节省电路板空间。
高绝缘性能：隔离电压可达 3750Vrms，最小爬电距离为 5mm，最小间隙为 5mm，内部绝缘厚度为 0.4mm，符合加强绝缘类的海外安全标准，能有效隔离电路，确保电气安全。
宽温度范围：工作温度范围为 - 55℃至 110℃，可在较恶劣的环境条件下稳定工作。
安全认证齐全：通过了 UL1577、CUL、VDE、BIS 等安全标准认证，符合全世界范围内的安全标准。
技术参数：
通道数：1 通道。
最大正向电压：1.4V。
最大集电极 - 发射极电压：300V。
最大集电极电流：150mA。
电流传输比：最小值为 1000%，典型值为 4000%。
最大集电极 - 发射极饱和电压：1200mV。
最大功耗：200mW。
应用领域：适用于可编程逻辑控制器（PLC）、I/O 接口板、双向储能、卫星通信等领域，也可用于工厂自动化设备以及包括空调在内的家用电器中，用于实现电路之间的电气隔离和信号传输。
