产品特性
封装与外形：采用 DO-214AC（SMA）封装，低轮廓封装设计，适合自动化贴装。成型化合物符合 UL 94 V-0 可燃性等级，引脚为镀雾锡，可根据 J-STD-002 和 JESD 22-B102 标准进行焊接。
电气特性
雪崩特性可控：具备玻璃钝化芯片结，反向电流低，浪涌电流能力高。
满足 MSL 标准：符合 J-STD-020 标准的 MSL 1 级，最高回流温度峰值可达 260°C ，且通过了 AEC-Q101 认证。
材料合规：符合 RoHS 标准，满足环保要求。
主要参数
电流电压参数
最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 。
平均正向整流电流（F (AV) ）：1.5A 。
正向浪涌电流峰值（IFSM） ：30A（10ms 单半正弦波叠加在额定负载上）。
反向漏电流（IR） ：1.0μA。
正向电压（VF） ：1.15V 。
其他参数：雪崩模式下的脉冲能量（ER ）为 20mJ，工作和储存温度范围（TSTG ）为 -55°C 至 +150°C 。
应用领域
可用于电源的通用整流、逆变器、转换器，以及消费电子、汽车和电信领域的续流二极管等场景。
